作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認(rèn)為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，它的技術(shù)變化及市場(chǎng)趨勢(shì)成為眾多業(yè)者關(guān)注重點(diǎn)。
電子產(chǎn)品當(dāng)前呈現(xiàn)兩個(gè)明顯的趨勢(shì)，一是輕薄短小，二是高速高頻，相應(yīng)地帶動(dòng)下游PCB向高密度、高集成、封裝化、細(xì)微化和多層化的方向發(fā)展，對(duì)高層板和HDI的需求日益提升。
高層板配線長(zhǎng)度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，是電子技術(shù)向高速高頻、多功能大容量發(fā)展的必然趨勢(shì)。尤其是大規(guī)模集成電路的深入應(yīng)用，將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)PCB邁向高精度、高層化。
目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺(tái)式機(jī)等電子產(chǎn)品，而高性能多路服務(wù)器、航空航天等高端應(yīng)用都要求PCB的層數(shù)在10層以上。以服務(wù)器為例，在單路、雙路服務(wù)器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路等高端服務(wù)器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。
HDI布線密度相對(duì)普通多層板具有明顯優(yōu)勢(shì)，成為當(dāng)前智能手機(jī)主流的主板選擇。智能手機(jī)功能日益復(fù)雜而體積又向輕薄化發(fā)展，留給主板的空間越來越少，要求有限的主板上承載更多的元器件，普通多層板已經(jīng)難以滿足需求。
高密度互聯(lián)線路板（HDI）采用積層法制板，以普通多層板為芯板疊加積層，利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，使得各層線路內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。相比僅有通孔的普通多層板，HDI精確設(shè)置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機(jī)中迅速完成了對(duì)多層板的替代。
HDI的技術(shù)差異體現(xiàn)在增層階數(shù)，增層數(shù)量越多，技術(shù)難度越大。HDI按照階數(shù)可分為一階HDI、二階HDI、高階HDI等，其層數(shù)表示為C+N+C，其中N為普通芯板層數(shù)，C則為增層次數(shù)，即HDI的階數(shù)。高階HDI布線密度更高，但與此同時(shí)壓合次數(shù)多，存在對(duì)位、打孔和鍍銅等技術(shù)難點(diǎn)，對(duì)廠家的技術(shù)工藝和制程能力有較高要求。
近年來高端智能機(jī)中流行的任意層HDI則為HDI之最高階，要求任意相鄰層之間都有盲孔連接，可在普通HDI的基礎(chǔ)上節(jié)省近一半體積，從而騰出更大空間容納電池等部件。
任意層HDI需要用到鐳射鉆孔、電鍍孔塞等先進(jìn)技術(shù)，是生產(chǎn)難度最大、產(chǎn)品附加值最高的HDI類型，最能體現(xiàn)HDI的技術(shù)水平。當(dāng)前由于技術(shù)和資金壁壘較厚，生產(chǎn)能力主要集中在日韓、臺(tái)灣以及奧地利AT&S等大廠手中。
ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動(dòng)，汽車電子成長(zhǎng)趨勢(shì)明確
汽車行業(yè)當(dāng)前兩個(gè)重要的發(fā)展方向是智能化和電動(dòng)化。ADAS（Advanced Driver Assistance System）作為實(shí)現(xiàn)完全智能駕駛前的過渡，已成為各大車廠和跨界而來的互聯(lián)網(wǎng)巨頭爭(zhēng)相布局的新戰(zhàn)略高地，其涉及到的電子裝置幾乎覆蓋了全車所有駕駛和安全相關(guān)的系統(tǒng)，隨著ADAS的快速滲透，汽車電子化水平將得到全面提升。
而新能源車則代表著汽車電動(dòng)化的方向，與傳統(tǒng)汽車相比，其對(duì)電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到45%-65%，獨(dú)特的動(dòng)力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU）使得整車PCB用量較傳統(tǒng)汽車更大，三大動(dòng)力控制系統(tǒng)PCB用量平均在3-5平米左右，整車PCB用量在5-8平米之間，價(jià)值數(shù)千元。
ADAS和新能源車成長(zhǎng)迅猛，雙輪驅(qū)動(dòng)之下，汽車電子市場(chǎng)近年也維持著15%以上的年增長(zhǎng)率。相應(yīng)地帶動(dòng)車用PCB市場(chǎng)持續(xù)向上，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2018年車用PCB產(chǎn)值將超過40億美元，成長(zhǎng)趨勢(shì)非常明確，為PCB行業(yè)注入新增動(dòng)能。汽車電子供應(yīng)鏈相對(duì)封閉，產(chǎn)品要經(jīng)過一系列的驗(yàn)證測(cè)試，認(rèn)證周期較長(zhǎng)。而一旦通過認(rèn)證，則廠商一般不會(huì)輕易更換，供應(yīng)商能夠獲得長(zhǎng)期穩(wěn)定的訂單，利潤(rùn)率也相對(duì)更高。
智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)PCB加速成長(zhǎng)，進(jìn)入存量時(shí)代增速換擋
智能手機(jī)過去一直是PCB行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代越來越多的用戶由PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)終端設(shè)備，PC計(jì)算平臺(tái)的地位迅速被移動(dòng)終端取代，自2008年開始，隨著蘋果引領(lǐng)的智能手機(jī)浪潮興起，全球消費(fèi)電子零組件企業(yè)快速發(fā)展，尤其是2012~2014年，智能手機(jī)進(jìn)入快速滲透期，開啟了一個(gè)千億美金的市場(chǎng)。因此PCB上一輪的快速增長(zhǎng)是以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端下游驅(qū)動(dòng)的。
根據(jù)Prismask數(shù)據(jù)，2010年到2014年間，PCB下游智能手機(jī)市場(chǎng)達(dá)到了24%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，遠(yuǎn)超過其他下游行業(yè)，提供了PCB產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。
在高端PCB方面，以HDI為例，手機(jī)是HDI的傳統(tǒng)市場(chǎng)，以2015年的數(shù)據(jù)為例，智能手機(jī)占到了過半的比例, 而從智能手機(jī)的視角來看，目前新產(chǎn)機(jī)型幾乎所有的產(chǎn)品都采用HDI作為主板。
無論是從PCB全品類角度還是高端HDI角度來看，都是智能手機(jī)的高速增長(zhǎng)帶來了下游的繁榮需求，從而支撐起全球PCB優(yōu)勢(shì)企業(yè)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
但不可否認(rèn)的是，經(jīng)歷了快速滲透的爆發(fā)期之后，智能手機(jī)逐步進(jìn)入存量時(shí)代，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)自2014年開始增速就已放緩；全球市場(chǎng)方面，據(jù)IDC2016年11月發(fā)布的最新預(yù)測(cè)，2016年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)14.5億部，增速大幅度跳水，僅為0.6%。增速數(shù)據(jù)方面，盡管PCB產(chǎn)業(yè)半數(shù)下游應(yīng)用仍由手機(jī)支撐，但包括HDI在內(nèi)的多數(shù)PCB品類在移動(dòng)終端領(lǐng)域的增速已換擋放緩。
智能手機(jī)巨頭創(chuàng)新勢(shì)在必行，功能創(chuàng)新引爆存量換機(jī)需求。
盡管在經(jīng)濟(jì)下行的大背景下，智能手機(jī)行業(yè)步入下半場(chǎng)已成定局，但在大存量的基礎(chǔ)上，一旦領(lǐng)頭羊蘋果等廠商進(jìn)行功能創(chuàng)新，由于示范效應(yīng)其它廠商跟進(jìn)，消費(fèi)者需求增加將推動(dòng)換機(jī)熱潮。智能手機(jī)的大存量市場(chǎng)仍蘊(yùn)藏巨大潛力，各終端巨頭廠商將竭盡所能改善消費(fèi)者痛點(diǎn)從而激發(fā)換機(jī)需求，搶奪市場(chǎng)份額。因而智能手機(jī)，作為過去PCB主要的下游應(yīng)用，對(duì)PCB的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)在巨大的存量邊界里仍有巨大潛力。
縱觀過去兩三年來智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)，指紋識(shí)別、3D Touch、大屏、雙攝等持續(xù)創(chuàng)新點(diǎn)曾不斷涌現(xiàn)，也不斷刺激換機(jī)升級(jí)。
在手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代的大背景下，大的體量基礎(chǔ)決定了賣點(diǎn)創(chuàng)新引發(fā)的相對(duì)增長(zhǎng)仍然會(huì)帶來需求絕對(duì)數(shù)量的巨大提升。存量創(chuàng)新同樣會(huì)影響全球PCB，未來若智能手機(jī)在PCB方面有所創(chuàng)新升級(jí)，考慮現(xiàn)有手機(jī)的出貨規(guī)模和其他手機(jī)廠商迫切的跟進(jìn)意愿，創(chuàng)新升級(jí)會(huì)加速滲透，從而出現(xiàn)類似與在光學(xué)、聲學(xué)等領(lǐng)域出現(xiàn)蘋果創(chuàng)新引領(lǐng)下行業(yè)優(yōu)勢(shì)廠商業(yè)績(jī)和股價(jià)齊飛的Win-Win大滿貫。
蘋果引領(lǐng)全球PCB產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新趨勢(shì)
蘋果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。對(duì)于上游供應(yīng)商而言，蘋果對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)作用體現(xiàn)在兩方面，一是蘋果自身巨大的訂單需求，二是對(duì)非A廠商的示范效應(yīng)。
聚焦PCB行業(yè)，F(xiàn)PC和任意層互聯(lián)HDI的爆發(fā)，都是由蘋果堅(jiān)定導(dǎo)入，吸引其他廠商跟進(jìn)，由點(diǎn)輻射到面形成快速滲透的典范：
蘋果是FPC堅(jiān)定擁護(hù)者，帶動(dòng)FPC迅速滲透，領(lǐng)銜行業(yè)增長(zhǎng)。
FPC又被稱為“軟板”，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成的一種可撓印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，迎合了電子產(chǎn)品輕薄化、靈活化的潮流趨勢(shì)。
蘋果是FPC堅(jiān)定的擁護(hù)者，其iPhone中使用了多達(dá)16片F(xiàn)PC，是全球最大的FPC采購(gòu)方，全球前6大FPC廠商主要客戶均為蘋果。三星、華為、OPPO等廠商在蘋果示范下也不斷提升其智能機(jī)中的FPC使用量。
智能機(jī)作為FPC最主要的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，正是受益于蘋果及其示范效應(yīng)的帶動(dòng)，F(xiàn)PC快速滲透，09年以來每年都能保持較高增速，15年更是作為PCB行業(yè)僅有的亮點(diǎn)，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的品類。
蘋果率先采用任意層互聯(lián)HDI，引領(lǐng)上一次主板升級(jí)。在電子產(chǎn)品短小輕薄的發(fā)展主線下，手機(jī)主板也經(jīng)歷了“傳統(tǒng)多層板—普通HDI—任意層HDI”的升級(jí)過程。
普通HDI是由鉆孔制程中的機(jī)械鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI以激光鉆孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，從而讓產(chǎn)品的厚度變得更輕薄。
由普通HDI向任意層HDI的升級(jí)正是由蘋果引領(lǐng)，其在iPhone 4和iPad 2中首次采用任意層HDI，大幅度提升了產(chǎn)品的輕薄化程度。以iPad 2為例，相比iPad 1將厚度由1.34公分降到僅有0.88公分，主要原因就是采用了3+4+3任意層HDI替代普通HDI。蘋果這一技術(shù)革新迅速吸引非蘋陣營(yíng)跟進(jìn)，任意層HDI快速爆發(fā)，成為新一代主流的高端智能機(jī)主。
十周年紀(jì)念機(jī)iPhone 8大概率導(dǎo)入類載板，或開啟新一輪主板革命。當(dāng)前智能機(jī)中，主板所能搭載的元器件數(shù)幾乎到了極限，要進(jìn)一步縮小線寬線距，受制程限制已難以實(shí)現(xiàn)。
類載板（Substrate-Like PCB，簡(jiǎn)稱SLP）在HDI技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用M-SAP制程，可進(jìn)一步細(xì)化線路，是新一代精細(xì)線路印制板。預(yù)計(jì)蘋果大概率會(huì)在其十周年紀(jì)念機(jī)iPhone 8中完成類載板的導(dǎo)入，主板由1片HDI分為3片小板，將采用類載板與HDI混搭的技術(shù)方案。
鑒于蘋果創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響，比照蘋果對(duì)FPC和任意層HDI的助推作用，本次技術(shù)革新將有望開啟新一輪由任意層HDI向類載板的主板升級(jí)。
下一代M-SAP制程法類載板（SLP）
類載板（SLP）是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/40微米縮短到30/30微米。從制程上來看，類載板更接近用于半導(dǎo)體封裝的IC載板，但尚未達(dá)到IC載板的規(guī)格，而其用途仍是搭載各種主被動(dòng)元器件，因此仍屬于PCB的范疇。對(duì)于這一全新的精細(xì)線路印制板品類，我們將從其導(dǎo)入背景、制造工藝和潛在供應(yīng)商三個(gè)維度進(jìn)行解讀。為什么要導(dǎo)入類載板：極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線
智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量大大增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。
在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。如同摩爾定律之于半導(dǎo)體一般，高密度也是印制線路板技術(shù)持之以恒的追求：
極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。
在幾年前，0.6 mm -0.8 mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時(shí)的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB廣泛使用了0.4 mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢(shì)正向0.3 mm發(fā)展，事實(shí)上業(yè)內(nèi)對(duì)用于移動(dòng)終端的0.3 mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時(shí)，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75 mm和200 mm。
行業(yè)的目標(biāo)是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50 mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計(jì)規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。
類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。
實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。
近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計(jì)iPhone 8將會(huì)采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對(duì)于SIP而言，由于系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。
類載板將采用哪種制造技術(shù)？半加成法MSAP是目前生產(chǎn)精細(xì)線路的主要方法，目前在印制線路板和載板制造工藝中，主要有減成法、全加成法與半加成法三種工藝技術(shù)：
減成法：減成法是最早出現(xiàn)的PCB傳統(tǒng)工藝，也是應(yīng)用較為成熟的制造工藝，一般采用光敏性抗蝕材料來完成圖形轉(zhuǎn)移，并利用該材料來保護(hù)不需蝕刻去除的區(qū)域，隨后采用酸性或堿性蝕刻藥水將未保護(hù)區(qū)域的銅層去除。
對(duì)于減成法工藝，最大的缺點(diǎn)在于蝕刻過程中，裸露銅層在往下蝕刻的過程中也向側(cè)面蝕刻（即側(cè)蝕），由于側(cè)蝕的存在，減成法在精細(xì)線路制作中的應(yīng)用受到很大限制，當(dāng)線寬/線距小于50μm(2mil)時(shí)，減成法由于良率過低已無用武之地。目前減成法主要用于生產(chǎn)普通PCB、FPC、HDI等印制電路板產(chǎn)品。
全加成法（SAP）：全加成法工藝采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學(xué)沉銅得到導(dǎo)體圖形。
全加成法工藝比較適合制作精細(xì)線路，但是由于其對(duì)基材、化學(xué)沉銅均有特殊要求，與傳統(tǒng)的PCB制造流程相差較大，成本較高且工藝并不成熟，目前的產(chǎn)量不大。全加成法可用于生產(chǎn)WB或FC覆晶載板，其制程可達(dá)12μm/12μm。
半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服減成法與加成法在精細(xì)線路制作上各自存在的問題。半加成法在基板上進(jìn)行化學(xué)銅并在其上形成抗蝕圖形，經(jīng)過電鍍工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經(jīng)過閃蝕將多余的化學(xué)銅層去除，被干膜保護(hù)沒有進(jìn)行電鍍加厚的區(qū)域在差分蝕刻過程中被很快的除去，保留下來的部分形成線路。
MSAP的特點(diǎn)是圖形形成主要靠電鍍和閃蝕。在閃蝕過程中，由于蝕刻的化學(xué)銅層非常薄，因此蝕刻時(shí)間非常短，對(duì)線路側(cè)向的蝕刻比較小。
與減成法相比，線路的寬度不會(huì)受到電鍍銅厚的影響，比較容易控制，具有更高的解析度，制作精細(xì)線路的線寬和線距幾乎一致，大幅度提高成品率。半加成法是目前生產(chǎn)精細(xì)線路的主要方法，量產(chǎn)能力可達(dá)最小線寬/線距14μm/14μm，最小孔徑55μm，被大量應(yīng)用于CSP、WB和FC覆晶載板等精細(xì)線路載板的制造。
類載板雖屬于印制線路板，但從制程來看，其最小線寬/線距為30μm/30μm，無法采用減成法生產(chǎn)，同樣需要使用MSAP制程技術(shù)。
載板廠商握有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，HDI廠商則更具動(dòng)力
類載板屬于PCB硬板，其制程則介于高階HDI和IC載板之間，高端HDI廠商和IC載板廠商都有機(jī)會(huì)切入：
載板廠商握有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵在于切入意愿。載板的制程高于類載板，對(duì)于載板廠商而言，類載板的MSAP制程技術(shù)較為熟悉，從載板轉(zhuǎn)產(chǎn)或擴(kuò)充產(chǎn)能投入類載板不存在技術(shù)壁壘，將在產(chǎn)品良率等方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
然而類載板尚不能達(dá)到載板的精細(xì)度，應(yīng)用在手機(jī)中其售價(jià)也可能會(huì)受到限制，導(dǎo)致利潤(rùn)水平不如載板廠商原本的高端產(chǎn)品，同時(shí)類載板也存在無法大量普及的風(fēng)險(xiǎn)。因此載板廠商需要仔細(xì)權(quán)衡轉(zhuǎn)產(chǎn)或擴(kuò)產(chǎn)的收益與風(fēng)險(xiǎn)，關(guān)鍵不在于技術(shù)而在于其切入意愿。
HDI廠商更具動(dòng)力，良率將是關(guān)鍵。與IC載板相比，HDI競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，逐步變?yōu)榧t海市場(chǎng)，利潤(rùn)率下滑。面對(duì)類載板帶來的契機(jī)，HDI廠商一方面可借此獲得新增訂單，另一方面可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)，優(yōu)化產(chǎn)品組合和盈利水平，因而切入意愿更強(qiáng)，率先布局的動(dòng)力更足。
由于類載板的制程更高，HDI廠商要投入資金改造或新增制造設(shè)備，MSAP制程技術(shù)對(duì)HDI廠商來說也需要學(xué)習(xí)時(shí)間，從減成法轉(zhuǎn)為MSAP，產(chǎn)品良率將是關(guān)鍵。
龍頭廠商積極布局，擁抱新成長(zhǎng)紅利
由于蘋果對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)大的帶動(dòng)作用，各大廠商看好類載板的滲透前景，為分享紅利紛紛跑馬圈地提前布局：
其中景碩在新豐廠生產(chǎn)類載板產(chǎn)品，公司判斷需至少20億新臺(tái)幣的資本支出，且類載板將成為明年收入增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ?/span>
欣興正式宣布跨入類載板，調(diào)增資本支出，2016年第四季度投入超過15億新臺(tái)幣、開始設(shè)備進(jìn)貨，以增加曝光機(jī)及鍍金等制程來提升細(xì)線化；
AT&S投資1390萬歐元在重慶建設(shè)生產(chǎn)SLP工廠，和上海工廠一起構(gòu)成公司的SLP生產(chǎn)能力布局；
在高階HDI細(xì)線路累積了豐富經(jīng)驗(yàn)的華通，也已積極布局類載板產(chǎn)線，正在蘆竹廠試產(chǎn)類載板，目前進(jìn)度良好，預(yù)計(jì)今年下半年將可大量出貨；揖斐電也在積極提升SLP良率，但尚無意愿擴(kuò)大產(chǎn)能。
類載板若順利導(dǎo)入將改變蘋果PCB供應(yīng)鏈格局，本土優(yōu)質(zhì)HDI廠商將迎來機(jī)遇。
對(duì)于類載板自身而言，新技術(shù)大規(guī)模投產(chǎn)需要時(shí)間，這些早期有所布局的廠商產(chǎn)能不會(huì)太大，我們預(yù)計(jì)會(huì)由多家日臺(tái)龍頭企業(yè)共同供貨，本土廠商短期內(nèi)進(jìn)入的可能性不大；而日臺(tái)廠商轉(zhuǎn)供類載板后，HDI供應(yīng)將出現(xiàn)潛在空位，新一代iPhone中使用了諸多新技術(shù)，為緩解元器件成本壓力，其中的HDI供應(yīng)或?qū)⒏嗟叵虼箨憙?yōu)質(zhì)廠商轉(zhuǎn)移，本土廠商的機(jī)會(huì)正在于填補(bǔ)HDI的空位。
高性能覆銅板漸成大勢(shì)所趨
電子工業(yè)飛速發(fā)展的同時(shí)，也帶來了電子產(chǎn)品廢棄物所導(dǎo)致的污染問題。有關(guān)研究實(shí)驗(yàn)已表明，含有鹵素的化合物或樹脂作為阻燃劑的電氣產(chǎn)品（包括印制電路板基材），在廢棄后的焚燒中會(huì)產(chǎn)生有害物質(zhì)。
同時(shí)隨著PCB下游需求成長(zhǎng)分化，汽車電子、LED等快速發(fā)展的領(lǐng)域?qū)Ω层~板材料提出了特殊要求。無鹵、無鉛、高 Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、高頻、高導(dǎo)熱等高性能特種覆銅板的需求日益提升：
環(huán)保型材料發(fā)展迅猛。隨著全民的環(huán)保意識(shí)覺醒，環(huán)保審查日趨嚴(yán)格，世界各國(guó)都已出臺(tái)相關(guān)法案或行規(guī)對(duì)印制板鹵素的使用進(jìn)行限制。自2008年年初以來，在國(guó)際大廠無鹵時(shí)間表的推動(dòng)下，電子行業(yè)要求無鹵的呼聲更加強(qiáng)勁，綠色和平組織每季度都會(huì)推出新的綠色電子排名，索尼、東芝、諾基亞、蘋果等眾多電子整機(jī)巨頭對(duì)無鹵板材的要求也變得越來越強(qiáng)烈。據(jù)Prismark的估測(cè)，2011-2016年無鹵FR4板復(fù)合增長(zhǎng)率最高，將達(dá)到21.5%，研發(fā)環(huán)保材料已成為當(dāng)前CCL行業(yè)一項(xiàng)重要的工作。
LED快速發(fā)展使高導(dǎo)熱覆銅板成為熱點(diǎn)。小間距LED具有無拼縫、顯示效果好、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，近年開始爆發(fā)滲透，成長(zhǎng)很快，相應(yīng)地其所需的高導(dǎo)熱覆銅板也成為熱點(diǎn)。
車用PCB對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求非常嚴(yán)格，多采用特殊性能材料覆銅板。汽車電子是PCB重要的下游應(yīng)用。汽車電子產(chǎn)品首先必須滿足汽車作為一個(gè)交通工具所必須具備的特征，溫度、氣候、電壓波動(dòng)、電磁干擾、震動(dòng)等適應(yīng)能力要求更高，這對(duì)車用PCB的材料提出更高的要求，多采用特殊性能材料（如高Tg材料、耐CAF（壓縮石棉纖維）材料、厚銅材料以及陶瓷材料等）覆銅板。
