印制電路板用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要輔助材料。由于PCB生產(chǎn)中的需要大量的蓋墊板，并且近些年隨著印制電路板鉆孔技術(shù)快速發(fā)展，生產(chǎn)PCB用蓋墊板已成為一個(gè)有一定規(guī)模的制造行業(yè)。我國(guó)是世界上最大的生產(chǎn)制造、消費(fèi)PCB用蓋墊板的國(guó)家。

一、蓋/墊板產(chǎn)品的發(fā)展史
        PCB用蓋墊板幾乎是與PCB同時(shí)誕生。剛開始使用的是酚醛樹脂蓋板，而普通酚醛樹脂Tg較低，逐漸出現(xiàn) 鉆污等問題。出于這一原因，在PCB業(yè)界中一度曾開始使用環(huán)氧玻纖板，但是它不能完全解決鉆污的問題，而且由于鉆速越來越高，產(chǎn)生的熱量也越來越多，在80年代后期對(duì)蓋板又有了導(dǎo)熱的要求，而環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很低，不利于散熱，故不能滿足生產(chǎn)的要求，同時(shí)環(huán)氧玻纖板的成本也較高，因此這種環(huán)氧玻纖板使用的歷史并不很長(zhǎng)，就被遺棄。
        20世紀(jì)90年代初，木纖板由于具有價(jià)格便宜、穩(wěn)定性、鉆污少及耐熱性能相對(duì)較好等優(yōu)勢(shì)開始用作于鉆孔墊板。早期出現(xiàn)的低密度木纖板表面硬度低，鉆孔時(shí)易出現(xiàn)毛刺現(xiàn)象，適合于較大孔徑的鉆孔；隨著鉆孔孔徑縮小及鉆速提高，為了很好的減少鉆孔毛刺，在90年代末期，先后出現(xiàn)了中、高密度木纖板，其表面硬度逐步提高；為了進(jìn)一步提高木纖板表面平整性和厚度均勻性，近幾年木纖板還出現(xiàn)表面砂光工藝。同時(shí)90年代初還出現(xiàn)瓦楞墊板等新型概念產(chǎn)品。 
        20世紀(jì)90年代中后期，PCB鉆孔加工中用的蓋/墊板品種選擇上還同時(shí)開始采用另一類具有更好導(dǎo)熱性的品種，即金屬蓋板。起初使用的是普通軟鋁，鋁導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于樹脂的，鉆頭最高溫度可由200℃多降至100℃多，但是它的材質(zhì)太軟，易產(chǎn)生劃傷，導(dǎo)致鉆頭打滑而出現(xiàn)孔位精度不佳、斷針等異常。于是，它的更好加工性能的替代品合金鋁蓋板就問世，并成為至今仍為普遍使用的蓋/墊板品種之一。
        21世紀(jì)初，為適應(yīng)更細(xì)小孔徑(0.3mm以下)的鉆孔和更高鉆的孔品質(zhì)要求，蓋墊板生產(chǎn)廠家又開發(fā)和改良了原有的酚醛樹脂紙墊板產(chǎn)品，其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均勻性、材質(zhì)等都得到改進(jìn)。同時(shí)，為了解決合金鋁蓋板表面太硬，也容易導(dǎo)致打滑的問題，開發(fā)出了潤(rùn)滑鋁片。它還在提高孔位精度、解決鉆頭加工中鉆頭散熱問題上，起到重要的功效。在近年潤(rùn)滑鋁片的應(yīng)用市場(chǎng)得到了迅速的擴(kuò)大，可以預(yù)測(cè)在未來多年，它是微孔鉆孔加工中很理想的輔助材料之一。
        隨著PCB技術(shù)高端化、功能化、特殊化發(fā)展，作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種，對(duì)確保PCB鉆孔加工質(zhì)量、成品率、生產(chǎn)效率、鉆頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。

二、蓋/墊板功效、品種與標(biāo)準(zhǔn)
2.1蓋板定義及功效
 

        電路板鉆孔時(shí)在PCB鉆孔加工時(shí),放置在被加工的覆銅板上的板,稱為“蓋板”（Entry Material）。它是一種在印制板機(jī)械鉆孔時(shí)置于待加工板的上面，以滿足加工工藝要求的材料（見圖1）。

   
        作為PCB鉆孔加工的輔助材料，蓋板有五個(gè)主要功效：① 保護(hù)板面（保護(hù)覆銅板的銅箔面，或基板鍍銅導(dǎo)電層面）,防止壓力腳壓傷板面 ； ②固定鉆頭，減少鉆孔時(shí)鉆頭搖擺幅度、偏移，使鉆頭能準(zhǔn)確定位；提高孔位精度，防止折斷鉆頭；③防止基板發(fā)生上毛頭、披峰; 減少入口性毛刺；④協(xié)助鉆針散發(fā)熱量；、降低鉆頭溫度；⑤協(xié)助清掃鉆孔針溝槽的作用；防止膩污孔；減少鉆頭的磨損和斷鉆等。
        對(duì)蓋板性能要求主要有：軟度要夠；厚度公差優(yōu)；平整及不易變形；耐高溫；吸濕性低；表面無雜質(zhì)、異物、明顯缺陷；板的厚度均勻等。 

2.2墊板定義及功效
        鉆孔時(shí)墊在電路板下，與機(jī)器臺(tái)面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板(Back-up board)。它是一種在印制板機(jī)械鉆孔時(shí)置于待加工板的下面，以滿足加工工藝要求的材料。
        墊板的主要功效是：① 抑制下毛頭（減少出口性毛刺）；②對(duì)貫穿PCB板的鉆孔加工，起到保護(hù)鉆孔機(jī)臺(tái)面的作用；防止PCB板底面的出口性毛刺；③降低鉆頭溫度，減少鉆頭磨損；④在一定程度的清掃鉆頭上的鉆污；⑤在一定程度上發(fā)揮其定位功效，提高鉆孔精度。
        為確保基板的孔加工質(zhì)量，要求墊板具有如下特性：需求在于平整性要佳、尺寸公差優(yōu)、切削容易、表面要求硬且平、材料高溫不產(chǎn)生黏性或釋放出化學(xué)物質(zhì)污染孔壁或鉆針，以及鉆屑要求細(xì)且粉，易于排屑。硬度適宜、樹脂含量或其它雜質(zhì)成份含量少、固化程度好、不會(huì)產(chǎn)生粘性或釋放出化學(xué)物質(zhì)污染孔壁或鉆頭。 

2.3蓋/墊板產(chǎn)品品種
        根據(jù)材料的不同，市場(chǎng)上通常將蓋板分為四大類：酚醛紙蓋板(包含酚醛紙蓋板和冷沖板)、涂樹脂鋁蓋板（又稱為潤(rùn)滑鋁片）、普通鋁片(即鋁箔蓋板)、環(huán)氧玻璃布蓋板。酚醛紙蓋板業(yè)界用量較少，而冷沖板主要用于撓性板鉆孔，由木漿紙和酚醛樹脂構(gòu)成；涂樹脂鋁蓋板，用于HDI板、密集BGA、IC載板等微小孔鉆孔和撓性板鉆孔，由樹脂和鋁箔構(gòu)成；普通鋁片即鋁箔蓋板，用于普通及精細(xì)線路板鉆孔，由合金鋁箔構(gòu)成；環(huán)氧玻纖布蓋板，由環(huán)氧樹脂和玻纖布構(gòu)成，目前市面上用量極少。另外，以前也出現(xiàn)過一種復(fù)合鋁蓋板，由木漿紙（芯）和鋁箔構(gòu)成，目前已不多見，業(yè)已退出市場(chǎng)。
        根據(jù)材料的不同，市場(chǎng)上一般將墊板分為以下三大類：酚醛紙層壓墊板、蜜胺木墊板(含蜜胺木墊板、復(fù)合木墊板、涂膠木墊板、UV木墊板)、木纖板。酚醛紙層壓墊板，是由牛皮紙或木漿紙浸漬酚醛樹脂熱壓制成；蜜胺木墊板則是通過脲醛或酚醛或其它樹脂與木纖板經(jīng)過不同工藝制成不同類型的墊板；墊板中的木纖板，可分為中密度木纖維墊板和高密度木纖維墊板，由木質(zhì)纖維或其它植物纖維與脲醛樹脂或其它合成樹脂混合，經(jīng)熱壓制成。
        表1、表2分別所示了中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)在2010年發(fā)布的印制板鉆孔用蓋板與印制板鉆孔用墊板的標(biāo)準(zhǔn)（CPCA 4403—2010）中的蓋/墊板品種分類。
 

2.4 境內(nèi)外使用蓋/墊板品種的現(xiàn)況

        根據(jù)調(diào)查，目前（以2012年為例）國(guó)內(nèi)的蓋板使用品種主要是鋁片，它約占82.2%。國(guó)內(nèi)的墊板使用品種主要是木漿板，它約占59.1%（見圖2）。

圖2 國(guó)內(nèi)的不同品種蓋板、墊板需求比例情況

        目前，在日本的PCB鉆孔加工中，所用的蓋板一般為鋁片、涂樹脂鋁蓋板、冷沖板，墊板幾乎達(dá)到100%使用酚醛紙墊；在韓國(guó)的PCB鉆孔加工中，使用的蓋板品種一般為鋁片、涂樹脂鋁蓋板、冷沖板為主，墊板使用蜜胺木墊板和酚醛紙墊板。在臺(tái)灣，目前的PCB鉆孔加工中，選用蓋板鋁片、涂樹脂鋁蓋板、冷沖板為主，墊板主要使用酚醛紙墊板及少量蜜胺木墊板、木纖板。

 

 

三、國(guó)內(nèi)外蓋/墊板市場(chǎng)情況

3.1 全球及中國(guó)內(nèi)地不同類型蓋墊板市場(chǎng)

        根據(jù)世界電子電路理事會(huì)（WECC）和結(jié)合2012年全球PCB產(chǎn)量的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，以及我們對(duì)相關(guān)蓋墊板市場(chǎng)調(diào)查的數(shù)據(jù)，從中可推算出了2012年全球PCB鉆孔用蓋墊板的市場(chǎng)情況（詳見表3：2012年P(guān)CB鉆孔用不同類型蓋墊板市場(chǎng)量和表4:2012年P(guān)CB鉆孔用不同類型蓋墊板市場(chǎng)金額。全球PCB鉆孔用蓋板的總體需求量為177.35百萬平方米，總銷售額為34.30億元人民幣，其中鋁片126.48百萬平方米，金額為11.64億元人民幣；覆膜鋁片32.07百萬平方米，金額為19.65億元人民幣；冷沖板18.80百萬平方米，金額為3.00億元人民幣。隨著PCB技術(shù)的發(fā)展，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷升級(jí)，主要用于高端硬板鉆孔方面的覆膜鋁片和用于撓性板鉆孔方面的冷沖板需求量將會(huì)進(jìn)一步增多。

         墊板方面，012年全球PCB鉆孔用墊板的總體需求量為88.67百萬平方米，總金額為15.87億元人民幣，其中木漿板41.29百萬平方米，金額為3.44億元人民幣；密胺板19.74百萬平方米，金額為3.46億元人民幣 ；酚醛板27.65百萬平方米，金額為8.96億元人民幣。木漿板主要用于低階PCB鉆孔加工，隨著技術(shù)的不斷升級(jí)，滿足于中高端PCB鉆孔需求的蜜胺板及酚醛板的用量將會(huì)明顯增多。

 

表3  2012年P(guān)CB鉆孔用不同類型蓋墊板市場(chǎng)量

單位：百萬平方米

類型	蓋板			總計(jì)	墊板			總計(jì)
	鋁片	覆膜鋁片	冷沖板		木纖板	蜜胺板	酚醛板
需求量	126.48	32.07	18.80	177.35	41.29	19.74	27.65	88.67

 

 

表4 2012年P(guān)CB鉆孔用不同類型蓋墊板市場(chǎng)金額

單位：百萬元人民幣

類型	蓋板			總計(jì)	墊板			總計(jì)
	鋁片	覆樹脂 鋁片	冷沖板		木纖板	蜜胺板	酚醛板
需求量	1164.42	1965.01	300.95	3430.39	344.31	345.88	896.44	1586.63

3.2全球不同地區(qū)蓋墊板市場(chǎng)

        從世界生產(chǎn)PCB的國(guó)家、地區(qū)分布來看，蓋墊板市場(chǎng)量最大的毫無疑問是中國(guó)地區(qū)，其中蓋板市場(chǎng)量109.74百萬平方米，金額約為16.84億元人民幣；墊板市場(chǎng)量為54.87百萬平方米，金額為7.99億元；鉆孔用蓋墊板總金額約為24.83億元人民幣（見表5、表6）。

 

表5  2012年不同地區(qū)PCB鉆孔用蓋墊板市場(chǎng)量

單位：百萬平方米

地區(qū)	美國(guó)	歐洲	日本	中國(guó)	亞洲(中日除外)	總計(jì)
蓋板	3.95	3.85	13.69	109.74	46.12	177.35
墊板	1.97	1.93	6.85	54.87	23.06	88.67

 

表6 2012年不同地區(qū)PCB鉆孔用蓋/墊板市場(chǎng)金額

單位：百萬元人民幣

地區(qū)	美國(guó)	歐洲	日本	中國(guó)	亞洲(中日除外)	總計(jì)
蓋板	75.85	59.22	518.88	1683.93	1092.51	3430.39
墊板	32.03	24.81	227.64	799.14	503.01	1586.63
總計(jì)	107.87	84.02	746.52	2483.08	1595.52	5017.02

 

        從表7 的2012年不同地區(qū)PCB鉆孔用不同類型蓋墊板需求量可以看到，每個(gè)地區(qū)使用的蓋墊板在不同類型產(chǎn)品的需求存在著差異，這主要由于每個(gè)地區(qū)各種類型PCB板分布比例不同所致。

表7  2012年不同地區(qū)PCB鉆孔用不同類型蓋墊板需求量

單位：百萬平方米

 

地區(qū)	蓋板				墊板
	鋁片	覆樹脂 鋁片	冷沖板	總計(jì)	木漿板	蜜胺板	酚醛板	總計(jì)
美國(guó)	2.88	0.77	0.29	3.95	0.86	0.74	0.38	1.97
歐洲	3.17	0.46	0.23	3.85	1.38	0.28	0.27	1.93
日本	6.04	5.64	2.01	13.69	0.29	0.29	6.27	6.85
中國(guó)	88.80	12.67	8.28	109.74	32.67	12.42	9.77	54.87
亞洲（中日除外）	25.59	12.54	7.98	46.12	6.09	6.01	10.96	23.06
合計(jì)	126.48	32.07	18.80	177.35	41.29	19.74	27.65	88.67

 

四、國(guó)內(nèi)外蓋/墊板廠家現(xiàn)況 
        目前，境外生產(chǎn)PCB用蓋/墊板廠家主要有：日本的三家生產(chǎn)規(guī)模較大的廠家利昌工業(yè)公司、三菱瓦斯化學(xué)公司、NIHON DECOLUXE公司；臺(tái)灣主要有鉅橡企業(yè)股份有限公司、欣岱實(shí)業(yè)股份有限公司、臺(tái)山市中辰人造板科技有限公司等；印度的Golden Laminate公司，美國(guó)的Laminating Company of America（LCOA）公司，韓國(guó)有柳源公司。
        目前在國(guó)內(nèi)的蓋墊板生產(chǎn)廠家較多，但專業(yè)生產(chǎn)廠家并不多，而且規(guī)模不大。國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的廠家主要是深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司、哈爾濱中科電材制造有限公司、江陰市滬澄絕緣材料有限公司、廣東中晨實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司，另外還有深圳市東方鑫電子有限公司、深圳永昌德貿(mào)易有限公司、宜昌武星材料科技有限責(zé)任公司等一些中小型蓋墊板生產(chǎn)企業(yè)。 
        國(guó)內(nèi)最大的蓋墊板生產(chǎn)企業(yè)是深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司。它于1996年創(chuàng)立，是國(guó)內(nèi)最早專業(yè)經(jīng)營(yíng)、生產(chǎn)PCB鉆孔用輔助材料的企業(yè)之一。目前該公司在深圳、山東煙臺(tái)、湖南醴陵、江蘇昆山設(shè)有生產(chǎn)、加工基地。2011年該公司在國(guó)內(nèi)率先開發(fā)成功并推向市場(chǎng)覆樹脂鋁片（潤(rùn)滑鋁片）新型蓋板產(chǎn)品。目前柳鑫實(shí)業(yè)有限公司在國(guó)內(nèi)蓋/墊板市場(chǎng)占有率高達(dá)到12%左右，居國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家首位。