PCB（印刷線路板）是電子元器件的支撐體和電氣連接載體，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達600億美元。由于中國巨大的內(nèi)需市場，以及較低廉的勞動成本和完善的產(chǎn)業(yè)配套等優(yōu)勢，全球PCB產(chǎn)能從2000年開始持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，自2006年開始，中國大陸超越日本成全球第一大PCB生產(chǎn)國。
從百強榜單看中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
從中國印制電路排行榜榜單來看，十幾年來中國大陸的PCB產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能上有了快速發(fā)展。從銷售額看，在2002年發(fā)布的第一屆排行榜中，2001年度企業(yè)銷售收入達到1億元以上的僅28家，第一名廣州添利銷售額為13.0億元。從2005年開始，能夠進入排行榜的企業(yè)已經(jīng)到了100家。到2016年的第十五屆，綜合PCB企業(yè)營業(yè)收入1億元的企業(yè)達到131家，是第一屆的4.7倍。在營收上，綜合企業(yè)排名第1的臻鼎科技已達168.19億元，是15年前第一屆第1名廣州添利的13倍。從地區(qū)發(fā)展看，PCB百強企業(yè)主要分布在深圳、惠州、蘇州、上海、昆山、臺灣、香港等地區(qū)。
國內(nèi)PCB產(chǎn)品正從中低端向高端邁進
現(xiàn)在，中國PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入平穩(wěn)發(fā)展時期，產(chǎn)品也主要集中在具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院整理的市場數(shù)據(jù)，2016年，國內(nèi)硬板、復(fù)合板的市場占比分別為13.0%、3.7%，而4層板、6層板及8至16層板的市場占比分別為19.1%、13.5%和10.4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別僅為2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場占比分別為16.5%、17.1%。隨著中國PCB行業(yè)技術(shù)的不斷完善，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步優(yōu)化，傳統(tǒng)產(chǎn)品單/雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產(chǎn)品銷售占比則不斷提高。
新興應(yīng)用為PCB 帶來無限商機
2017年2月4日，國家發(fā)改委公布了《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》(2016版)，包括了新一代信息基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造業(yè)、新材料產(chǎn)業(yè)、生物產(chǎn)業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)、數(shù)字創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的5大領(lǐng)域8個產(chǎn)業(yè)，涉及近4000項細分產(chǎn)品和服務(wù)。與三年前的版本相比，細分產(chǎn)品和服務(wù)增加了接近900項，其中人工智能、數(shù)字創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)首次進入了指導(dǎo)目錄名單。新能源汽車的細分目錄也從原有的“純電動汽車和插電式混合動力汽車”一項擴充為“新能源汽車產(chǎn)品”、“充電、換電及加氫設(shè)施”“生產(chǎn)測試設(shè)備”三項。
現(xiàn)在，汽車正在向著智能化發(fā)展，汽車行業(yè)有望接力智能手機成為新型智能終端。隨著電動汽車的市場份額不斷擴大，智能化+新能源，使得汽車中電子元器件的使用數(shù)量增幅明顯，汽車電子將會是PCB的重要市場。然而汽車行業(yè)對產(chǎn)品的安全性和可靠性有著很高的要求，因此，PCB行業(yè)在智能汽車、新能源汽車全面井噴之前就應(yīng)做好技術(shù)和生產(chǎn)儲備。
工信部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局5月份發(fā)布的統(tǒng)計報告稱，今年一季度，我國電子信息制造業(yè)整體運行延續(xù)了去年下半年以來穩(wěn)中向好的發(fā)展態(tài)勢。其中，通信設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)保持兩位數(shù)高速增長。一季度，僅智能手機的產(chǎn)量就高達35866萬部，增長11.4%；計算機行業(yè)生產(chǎn)增速繼續(xù)回升，筆記本電腦3903萬臺，增長10%。這些領(lǐng)域通常都是PCB的需求大戶。依時下消費電子市場的表現(xiàn)看，智能手機、可穿戴、便攜式醫(yī)療設(shè)備、健康設(shè)備等，市場容量大、產(chǎn)品更新?lián)Q代快，產(chǎn)品日趨輕、薄、小。而PCB行業(yè)在應(yīng)對這些需求方面早已做好技術(shù)和資源的準備。
人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算是國家重點扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，從對產(chǎn)品的技術(shù)和工藝的要求看，屬于高端制造業(yè)范疇，對PCB制造設(shè)備和人才隊伍有著極高的要求，這也為PCB行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級提供了良好契機。
現(xiàn)在，在云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車、智能汽車、通信、消費電子、健康醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等諸多領(lǐng)域，中國擁有海量的市場，誕生了大量的全新消費需求。具體到PCB行業(yè)，作為電子系統(tǒng)中不可或缺的一部分，這些行業(yè)的高速發(fā)展也為PCB業(yè)帶來無限商機，這也從另一個側(cè)面證明，為什么中國的PCB產(chǎn)量能夠占據(jù)全球的半壁江山，成為最大的PCB供應(yīng)基地。
中國有望成為全球PCB 行業(yè)的主場
根據(jù)國家統(tǒng)計局最新發(fā)布的中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)，2017年6月份的PMI為51.7%，比上月上升0.5個百分點，制造業(yè)擴張步伐有所加快。從分類指數(shù)看，在構(gòu)成制造業(yè)PMI的5個分類指數(shù)中，生產(chǎn)指數(shù)和新訂單指數(shù)高于臨界點，表明中國的制造業(yè)生產(chǎn)繼續(xù)保持增長，制造業(yè)市場需求穩(wěn)中有升。
根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2017年6月中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)比上月上升0.5%，制造業(yè)擴張步伐有所加快。
具體來看，全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈向亞太地區(qū)的轉(zhuǎn)移，帶動了PCB產(chǎn)業(yè)的東遷，現(xiàn)在全球的PCB絕大多數(shù)在亞洲生產(chǎn)。具體市場分布為，2016年中國內(nèi)地占50%、中國臺灣12.8%、韓國11.5%、日本9.7%，亞洲這四個國家/地區(qū)的PCB占全球比例的84%。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2010--2015年，中國PCB產(chǎn)值從199.71億美元激增到267.00億美元，2016年全球PCB市場產(chǎn)值達到542億美元，相比2015年產(chǎn)量有所下降，未來在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動下，預(yù)計2017年全球PCB市場的產(chǎn)值將達553億美元。而這其中相當一部分產(chǎn)值將落到中國PCB企業(yè)的手中。
工信部信軟司在解讀《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》時指出，關(guān)鍵應(yīng)用軟件和一體化綜合解決方案需求不斷提升?！笆濉逼陂g，中國將著力發(fā)展基于云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型計算框架和應(yīng)用場景的軟件平臺和應(yīng)用系統(tǒng)。電信、交通、教育、醫(yī)療健康、地理信息等將是重點發(fā)展的領(lǐng)域。
在人才儲備上，目前我國制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)人力資源總量8589萬人，專業(yè)技術(shù)人員809萬人。由教育部、人力資源社會保障部、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)的《制造業(yè)人才發(fā)展規(guī)劃指南》中提到，到2020年，要形成與制造業(yè)發(fā)展需求相適應(yīng)的人力資源建設(shè)格局，培養(yǎng)和造就一支數(shù)量充足、結(jié)構(gòu)合理、素質(zhì)優(yōu)良、充滿活力的制造業(yè)人才隊伍。現(xiàn)在，中國裝備制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)人力資源總量近1794萬人，據(jù)不完全統(tǒng)計，其中人才總量近736萬人，具有大學本科和研究生學歷的人員分別占人才總量的29%和2%。隨著對傳統(tǒng)制造類專業(yè)建設(shè)投入力度的加大，還將誕生一大批先進設(shè)計、關(guān)鍵制造工藝、材料、數(shù)字化建模與仿真、工業(yè)控制及自動化、工業(yè)云服務(wù)和大數(shù)據(jù)運用等方面的專業(yè)技術(shù)人才。
綜合來看，無論是國家政策支持、市場潛力、行業(yè)積累，還是人才儲備，中國已經(jīng)具備快速發(fā)展PCB產(chǎn)業(yè)的所有條件，成為全球PCB行業(yè)的主場已是水到渠成。
中國PCB 行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
盡管新應(yīng)用對原材料和制造工藝提出很高要求，但在市場上，技術(shù)難度低的PCB產(chǎn)品仍占很高比例。因此，提高制造良率是企業(yè)競爭力的直接體現(xiàn)。如BGA焊接可靠性問題、小尺寸PCB加工過程中的技術(shù)問題、厚銅板加工時的過程控制等等，都是PCB企業(yè)在發(fā)展壯大過程中需要重視和解決的難題。
具體的市場挑戰(zhàn)主要有：一是新興技術(shù)和應(yīng)用對制造工藝帶來的挑戰(zhàn)。尤其是消費電子，尺寸越來越小，密度大、元件引線間距不斷縮小，對PCB制造和焊接工藝提出很高要求；二是IC行業(yè)向下擠壓PCB高端市場。全新的MIS封裝工藝與高端PCB市場競爭的局面已經(jīng)出現(xiàn)；三是市場競爭加劇，企業(yè)要做大做強比較難；四是專業(yè)人才不足，制造業(yè)人才培養(yǎng)也將“從娃娃抓起”。
隨著PCB行業(yè)從高速成長期過渡到產(chǎn)業(yè)升級期，業(yè)內(nèi)競爭加劇，不少PCB廠家也開始從事下游電子貼片和插件生產(chǎn)。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)各類大小專業(yè)貼片廠和插件廠數(shù)量已逾5000家。國外采購商在中國市場采購線路板、貼片/插件產(chǎn)品及最終的電子產(chǎn)成品的量占其采購總額的一半以上。從百強榜單中可以看出，就整體行業(yè)來看，企業(yè)間的差距不大，銷售收入在20-40億元的企業(yè)有15家之多，PCB還是一個具有較高分散性的行業(yè)，一家或幾家獨大的局面很難形成。這一點與IC制造業(yè)的發(fā)展有很大不同。
隨著中國PCB行業(yè)發(fā)展的逐步成熟，行業(yè)增長速度趨于穩(wěn)定，發(fā)展將逐步放緩，尋求新的市場增長點成為PCB最急迫的問題。同時，環(huán)保部門對行業(yè)環(huán)保治理的監(jiān)管力度將持續(xù)加大，對企業(yè)的環(huán)評有更高的要求。深刻理解環(huán)保政策熱點與要求，堅持綠色智能制造，是PCB行業(yè)健康、快速發(fā)展過程中必須關(guān)注的問題。另外，已經(jīng)持續(xù)兩年的原材料漲價問題，也是PCB行業(yè)急需解決的問題。面對一系列棘手的問題，各企業(yè)都在努力尋求創(chuàng)新和發(fā)展。
